白光干涉表面轮廓仪H9/H9M
Heliotis H9/H9M 均为工业级白光干涉（WLI）3D 表面轮廓仪，基于低相干宽带光在零光程差附近形成高对比度条纹，通过 Z 轴扫描与像素级相干峰 / 相位解包裹重构 3D 形貌，实现非接触、纳米级精度测量。
HeliInspect™ H9 结合了大型测量场和高高度分辨率。其坚固设计、长工作距离和灵活的软件集成使其成为大型组件串联测试的理想解决方案，涵盖在线、在线和离线。
对于那些常规传感器已无法满足需求的应用场景，heliInspect™ H9 和 H9M 能凭借极高的亚微米级高度分辨率脱颖而出。这些属于行业标准级别的白光干涉仪之所以性能卓越，是因为它们采用了 Heliotis 的下一代 3D 像素传感器 heliSens™ S4 和 S4M。
白光干涉仪H9/H9M应用场景：
半导体：芯片键合、TSV、微凸点、再分布层（RDL）共面度、薄膜厚度。
MEMS：微结构、谐振器、封装共面度、高深宽比结构形貌。
光学元件：镜片、棱镜、光栅、晶圆表面面形与粗糙度。
精密制造：刀具、模具、涂层厚度与均匀性、微流控芯片。
医疗：植入物表面、生物组织形貌、微流控芯片结构。
白光干涉仪H9/H9M产品特点：
测量能力得到提升：
具有真正亚微米级精度的高度测量
历史性的测量速度
在给定视场内 x、y 方向的分辨率更高
更高的场景内动态范围
大量的光学放大倍数
集成操作就像使用二维摄像机一样简单：
标准 GenCAM 接口
摄像机内标准功能服务
白光干涉仪H9/H9M技术特性与优势：
非接触无损：适配软 / 脆 / 高反 / 透明 / 低反样品，无损伤风险。
高精度与高速兼顾：H9≈0.3 s，相位模式亚纳米精度，满足研发与产线需求。
大行程与高动态：40 mm 行程覆盖大台阶；高动态范围适配高低反射并存表面。
抗振鲁棒：工业级设计，适合实验室与产线在线检测。
自动化与易用性：自动对焦 / 寻纹 / 拼接，多区域批量测量，降低操作门槛。
软件分析：自动计算高度、粗糙度、体积、角度等参数，支持报表导出（Word/Excel/PDF）。
型号定位与核心差异：
H9：标准工业级，H8的性能升级，相位模式≤0.05 nm，单帧≈0.3 s，抗振更强，适合超精密研发与严苛产线。
H9M：H9 的 “高动态 / 多波长” 版，低反 / 透明样品测量更稳，速度与精度兼顾。
多种视野范围，两种工作间距：
灵活的镜头选择功能使得能够根据不同的部件尺寸和需求进行调整。
| 0.5× | 0.8× | 1× | 1.5× | 2× | 3× | |
| Field of view [mm × mm] | 24.6 × 26.1 | 15.4 × 16.3 | 12.3 × 13.1 | 8.2 × 8.7 | 6.1 × 6.5 | 0.26 × 0.2 |
| Optical resolution [µm] – H9 | 48 | 30 | 24 | 16 | 12 | 8 |
| Optical resolution [µm] – H9M | 24 | 15 | 12 | 18 | 6 | 4（*） |
| Working distance [mm] – Standard | 51 | 51 | 51 | 51 | 49 | 49 |
| Working distance [mm] – Long | 113 | 113 | 113 | 110 | ||
| Numerical aperture – Standard | 0.033 | 0.053 | 0.067 | 0.10 | 0.13 | 0.15 |
| Numerical aperture – Long | 0.033 | 0.053 | 0.067 | 0.11 |
白光干涉仪H9/H9M产品参数：
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