OCT振镜焊接熔深检测系统基于高精度的激光低相干测量原理对铜、铝、钢等各类金属材料激光焊接熔深的在线实时检测，精确计算焊缝匙孔深度，实现熔深的实时测量，实现焊接与熔深检测的一体化。
组成部分
OCT基础光学模块
数据采集处理模块
光谱仪模块
焊接光路模块
OCT技术的在线监测解决方案
实现非接触式实时检测
确保焊接质量稳定性
显著提升生产效率
特别适合铜铝等轻量化材料的焊接质量控制
OCT振镜焊接熔深检测系统的规格参数
| OCT类型 | SD-OCT | SS-OCT |
| OCT光源 | SLD | 扫频光源 |
| 中心波长 | 840nm | 1310nm |
| 探测器类型 | 光谱仪 | 平衡探测器 |
| 横向分辨率 | 5-10μm（可定制） | 5-10μm（可定制） |
| 纵向分辨率 | 12μm | 5μm |
| 检测范围 | 0-12mm | 0-12mm |
| 采样频率 | 20kHz-250kHz | 100kHz/400kHz |
| 测量精度-表面 | ＜0.02mm | |
| 测量精度-熔深 | ＜0.1mm | |
| 软件功能 | 焊前表面检测、焊中培深检测、焊后焊缝三维形貌检测、熔宽检测分析 | |
| 自适应技术 | （1）自动识别干涉zui强位置，自动调节参考臂和偏振控制器 （2）高精度匙孔定位和实时焊缝追踪 | |
除此之外，OCT振镜焊接熔深检测系统还配有其他相关模块。
自主设计的光学器件及光学系统
基础光学模块：SLD光源、光纤组件、电动参考臂组件、焊接振镜扫描模块
超低损耗光纤器件，提高能量利用率
抗激光焊接干扰能力强
测量稳定性高
数据采集和处理
支持特定场景的定制需求
自主开发的焊接软件、OCT检测软件，可根据用户产线需求进行适应性快速优化调整
简单易用、安全可靠
自研光谱仪
具有高分辨率、高信噪比、大成像深度的三维层析成像能力
自主光学设计方案：高效VPH光栅，接近衍射极限的光学分辨率
通用相机链路接口：Camera Link/USB3.0接口
线扫描速率：20kHz-250kHz
波长范围：840nm±14nm
优异滚降性能和超高灵敏度
成像深度：＞12mm
焊接光路模块
完全自主设计开发，支持定制功能
焊接激光和OCT激光光路同轴
底层控制技术和自研算法实现光束的精确控制以达到高精检测
可建立焊接参数与熔深的精确数学模型为焊接大数据分析系统提供可靠数据基础
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