芯片热测试与冷却验证系统
面向芯片、封装与数据中心冷却研发的可编程热测试平台
芯片热测试与冷却验证系统采用台式集成结构，通过热测试载体（Thermal Test Vehicle，TTV）模拟集成电路的热行为。TTV中的热测试芯片（Thermal Test Chip，TTC）集成加热阵列与温度传感器，可以依据输入的功率分布图建立空间非均匀热负载。研发人员能够在获得实际功能芯片之前开展冷却方案评估，并观察不同功率分布及动态负载下的温度变化。
系统适用于冷板、导热界面材料（TIM）及芯片封装相关的散热验证。测试时，将待评估的冷却装置安装在所选TTV上，通过显示与控制单元设置实验，读取局部温度并记录数据。冷却装置及其配套循环条件需根据测试对象另行配置。
可编程空间热负载：系统按照功率分布图控制热测试芯片上的加热阵列，用于模拟芯片中不同位置的发热差异，帮助分析局部热点对冷却效果的影响。
支持稳态与瞬态实验：可加载多个功率分布图并设置运行时间，开展固定热负载、功率切换与功率循环等实验，比较冷却方案在不同运行条件下的表现。
集成温度采集与数据展示：通过热测试芯片内置的电阻温度传感器读取局部温度，支持选择多个测温点进行实时曲线比较，并保存实验记录。
实验数据便于后续分析：测试结果可导出为CSV格式，便于与仿真结果及其他实验数据进行整理、比较和分析。
按芯片结构选择TTV：Chinook采用单芯片布局；Blizzard采用模拟XPU与HBM结构的多芯片布局，可根据研究对象、热分布和机械安装要求选择。
| 参数 | 描述 |
|---|---|
| 产品形式 | 台式热测试与冷却验证系统 |
| 直流功率容量 | 2000 W |
| 输出电压／电流 | 48 V／50 A（数据单标称） |
| 输入电压 | 90–264 V AC |
| 主机尺寸（长×宽×高） | 428 mm×300 mm×143 mm |
| 重量 | 11 kg |
| 显示屏 | 13.3英寸IPS触控屏，1920×1080 |
| 操作系统 | Linux |
| 实验控制 | 功率分布图加载、运行时序设置、稳态与瞬态实验 |
| 数据展示与导出 | 多测温点曲线比较、实验数据保存、CSV导出 |
Chinook TTV采用单颗热测试芯片，适合单芯片热分布模拟及冷却方案研究。其热测试芯片尺寸为34 mm×26 mm，加热区尺寸为2 mm×2 mm。
Blizzard TTV采用10颗硅热测试芯片，分别模拟2颗XPU与8颗HBM，面向多芯片封装结构的热管理研究。XPU与HBM采用不同的加热区配置，选型时应结合热点位置、区域功率和总功率要求进行确认。
| 参数 | Chinook TTV | Blizzard TTV |
|---|---|---|
| 布局 | 单颗热测试芯片 | 2颗XPU＋8颗HBM热模拟芯片 |
| TTV外形尺寸 | 165 mm×102 mm×16 mm | 165 mm×102 mm×16 mm |
| 热测试芯片尺寸 | 34 mm×26 mm | XPU：30 mm×26 mm；HBM：10 mm×12 mm |
| 加热区尺寸 | 2 mm×2 mm | XPU：2 mm×4 mm；内侧HBM：2 mm×12 mm；外侧HBM：4 mm×12 mm |
| 局部功率密度上限 | 10 W/mm²，单区40 W | XPU：10 W/mm²，单区80 W；内侧HBM：2.9 W/mm²，单区70 W；外侧HBM：0.7 W/mm²，单区34 W |
| 推荐连续工作温度上限 | 100℃ | 100℃ |
| 峰值温度上限 | 120℃ | 120℃ |
| 温度检测 | 热测试芯片内置电阻温度传感器 | 热测试芯片内置电阻温度传感器 |
| 系统兼容性 | 与Therminator兼容 | 与Therminator兼容 |
参数依据Corintis《Therminator Datasheet 2026》。温度参数指所列TTV的工作温度，不代表主机环境温度。局部功率密度适用于对应加热区域，实际可用功率取决于主机、TTV配置及冷却条件。TTV为可选择的配置，具体配置请咨询。
冷板与液冷方案验证：比较不同功率分布、局部热点及动态负载条件下的温度响应，为冷板和冷却结构设计提供实验数据。
导热界面材料评估：在选定的封装与装配条件下，观察不同TIM方案及功率循环过程中的热表现，辅助材料筛选和应用验证。
多芯片封装热管理：使用对应TTV布局模拟多个热源的相互影响，研究XPU与HBM等组件组合下的散热问题。
热模型校准：将实测温度分布及时间响应与计算模型比较，为热仿真参数调整和模型验证提供依据。
Therminator芯片热测试与冷却验证系统的可用热负载受主机总功率、所选TTV各加热区域限值及实际冷却条件共同约束。表中局部功率密度不表示整片芯片可以同时达到该数值。TTV用于模拟热行为，具体布局及安装适配需结合测试对象确认。
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