H8/H8M 白光干涉表面轮廓仪
Heliotis H8/H8M 均为工业级白光干涉（WLI）3D 表面轮廓仪，基于低相干宽带光在零光程差附近形成高对比度条纹，通过 Z 轴扫描与像素级相干峰 / 相位解包裹重构 3D 形貌，实现非接触、纳米级精度测量。
HeliInspect™ H8 结合了更高分辨率、材料无关测量和 GenICam 接口，实现快速集成，实现在线、在线或离线。HeliInspect™ H8的每一个方面都为工业应用量身定制：精确测量、坚固的结构、灵活的应用和无缝集成。
对于那些常规传感器已无法满足需求的应用场景，heliInspect™ H8 和 H8M 能够凭借真正亚微米级的高度分辨率脱颖而出。这些行业级别的白光干涉仪的卓越性能是基于 Heliotis 的下一代 3D 像素传感器 heliSens™ S4 和 S4M 所实现的。
应用场景：
半导体：芯片键合、TSV、微凸点、再分布层（RDL）共面度、薄膜厚度。
MEMS：微结构、谐振器、封装共面度、高深宽比结构形貌。
光学元件：镜片、棱镜、光栅、晶圆表面面形与粗糙度。
精密制造：刀具、模具、涂层厚度与均匀性、微流控芯片。
医疗：植入物表面、生物组织形貌、微流控芯片结构。
白光干涉仪H8/H8M产品特点：
测量能力得到提升：
具有真正亚微米级精度的高度测量
历史性的测量速度
在给定视场内 x、y 方向的分辨率更高
更高的场景内动态范围
大型光学放大装置
集成像2D相机一样简单：
标准型 GENCAM 接口
用于标准任务的摄像机配套服务
无需外接扫描仪
多种安装方式
可互换的干涉仪模块
白光干涉仪H8/H8M技术特性及优势：
非接触无损：适配软 / 脆 / 高反 / 透明 / 低反样品，无损伤风险。
高精度与高速兼顾：H8 单帧≈0.5 s，相位模式亚纳米精度，满足研发与产线需求。
大行程与高动态：40 mm 行程覆盖大台阶；高动态范围适配高低反射并存表面。
抗振鲁棒：工业级设计，适合实验室与产线在线检测。
自动化与易用性：自动对焦 / 寻纹 / 拼接，多区域批量测量，降低操作门槛。
软件分析：自动计算高度、粗糙度、体积、角度等参数，支持报表导出（Word/Excel/PDF）。
型号定位与核心差异：
H8：标准工业级，相位模式≤0.1 nm，单帧≈0.5 s，适合研发与中高速产线。
H8M：H8 的 “高动态 / 多波长” 版，适配低反 / 透明样品，抗振与信噪比更优。
可更换镜片：
| 2× | 4× | 8× | 10× | 20× | 50× | 100× | |
| Field of view [mm × mm] | 6.5 × 6.1 | 3.3 × 3.1 | 1.6 × 1.5 | 1.3 × 1.2 | 0.65 × 0.61 | 0.26 × 0.25 | 0.13 × 0.12 |
| Optical resolution [µm] – H8 | 12 | 6 | 3 | 2.4 | 1.2 | 0.48 | 0.24（*） |
| Optical resolution [µm] – H8M | 6 | 3 | 1.5 | 1.2 | 0.6 | 0.24（*） | 0.12（*） |
| Working distance [mm] – Michelson | 43 | 43 | 12.8 | ||||
| Working distance [mm] – Nikon Mirau | 7.4 | 4.7 | 3.4 | 2.0 | |||
| Working distance [mm] – Leica Mirau | 3.6 | 3.6 | 2.5 | ||||
| Numerical aperture | 0.10 | 0.15 | 0.25 | 0.30 | 0.40 | 0.50 | 0.70 |
| (*) Pixel Auflösung | |||||||
白光干涉仪H8/H8M产品参数：
关于昊量光电：
上海昊量光电设备有限公司是光电产品专业代理商，产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、光学元件等，涉及应用涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究、国防、量子光学、生物显微、物联传感、激光制造等；可为客户提供完整的设备安装，培训，硬件开发，软件开发，系统集成等服务。
您可以通过我们昊量光电的官方网站www.auniontech.com了解更多的产品信息，或直接来电咨询4006-888-532
展示全部
产品标签：白光干涉仪,白光干涉显微镜,3D 白光干涉仪,扫描白光干涉仪(SWLI),微纳形貌测量,表面粗糙度检测,薄膜厚度测量,半导体芯片检测,MEMS 器件表征,光学元件平整度检测,微结构三维成像,低相干干涉,白光垂直扫描干涉（VSI）,相移干涉技术,三维轮廓测量仪,微纳测量仪器,非接触式形貌仪
