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膜厚测量仪

膜厚测量仪(厚度范围1nm~1.8mm)Mprobe 20-台式膜厚测量仪手持式膜厚测量仪-MProbe 20 HC(弯曲表面)微小区域薄膜厚度测量仪-MPROBE 40 MSP原位薄膜厚度测量仪-MPROBE 50 INSITU薄膜厚度均匀度测量系统-MPROBE 60(mapping测量)在线薄膜厚度实时测量仪-MPROBE 70激光干涉膜厚测量仪多波长椭偏仪/膜厚测量仪半导体/薄膜无损检测仪 显示全部
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半导体/薄膜无损检测仪

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半导体厚度,热特性检测仪,产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚

所属类别:光学检测设备 » 膜厚测量仪

所属品牌:

产品负责人:

姓名:田工(Allen)

电话:185 0166 2513(微信同号)

邮箱:jinquan-tian@auniontech.com

薄膜无损检测系统,半导体无损检测系统

 

l  产品特点

系统使用获得zuanli的光声技术设计无损测量系统。

源自 CNRS 和波尔多大学的技术转让,它依靠激光、材料和声波之间的相互作用实验超精密材料物性,薄膜厚度检测

系统使用无接触,无损光学测量。运用激光产生100GHz以上超高频段超声波,以此检测获得材料诸如厚度,附着力,界面热阻,热导率等。

产品尤其适测量从几纳米到几微米的薄层,无论是不透明的(金属、金属氧化物和陶瓷),还是半透明和透明的。 这种全光学无损检测技术(without contact, no damage, no water, no Xray)不受样品形状的影响。

产品适用精度可以达 1nm to 30 microns , Z轴分辨率为亚纳米

于此同时,系统提供附着力、热性能(纳米结构界面热阻)测量分析

 

多种材料适用性

广泛的材料至关重要。我们的技术已证明其能够测量许多金属材料以及陶瓷和金属氧化物,并且不受外形因素的影响。

                                               

 

 

广泛的应用中发挥作用

半导体行业

半导体行业为我们周围遇到的大多数电子设备提供了基本组件。它的制造需要在硅晶片上进行多次薄膜沉积,。

工业过程中,厚度测量和界面表征都是确保质量的关键。尤其是半导体行业中多层/单层不透明薄膜沉积

对于以上问题,我们针对提供:

-高速控制检测

-无损无接触测量

-单层/多层测量

显示行业

今天,不同的技术竞争主导显示器的生产,而显示器在我们的日常使用中无处不在。事实上,由于未来 UHD-8K 标准以及新兴柔性显示器的制造工艺,这不断扩大的行业存在技术限制

单个像素仍然是一堆薄层有机墨水、银、ITO……在这方面,控制薄层厚度的问题仍然存在。这些问题可能会导致产品出现质量缺陷。

对此我们可提供:

- 对此类层级样品的独特检查。
-
提取厚度的可能性。
-
非破坏性和非接触式厚度测量。

薄层沉积

无论是在航空工业还是医疗器械制造领域,技术涂层都可用于增强高附加值部件中的某些功能。这些涂层的厚度随后成为确保目标性能的关键因素。

接触式破坏测量对于此领域会带来特定问题,且受限于待测样品形状因素、曲率等原因,很难控制样品特性

 

对此我们可以提供:

不改变样品形貌无损检测(Form factor postage

快速厚度测量

在线测量控制

 

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产品标签:皮秒超声波检测,纳米薄膜厚度测量,纳米级机械特性,半导体无损检测,半导体热学特性检测