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电涡流检测

非接触式方阻成像仪EddyCus TF Map非接触式薄膜方块电阻测试仪在线方块电阻测试仪手持式金属厚度测试仪全自动非接触晶圆电阻率成像系统 显示全部
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非接触式方阻成像仪EddyCus TF Map

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非接触测量方块电阻,高速,高精度,低备样需求

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产品负责人:

姓名:许工(Sherry)

电话:131 2213 4000(微信同号)

邮箱:yongyan-xu@auniontech.com

非接触式方阻成像仪EddyCus TF Map


EddyCus TF Map 2530SR是一种非接触式薄层电阻映射系统。该设备配备了一个运动的涡流传感器,每次扫描可测量高达90000 (300 x 300)测量点的方块电阻。由于这种技术不需要与标本进行物理接触,该设备可以在飞行运动中进行测量。此外,非接触式单点方阻测试仪具有很高的准确性,因为它是独立于任何接触质量。非接触式薄膜方块电阻测量仪样品中测量点的高密度确保了没有遗漏任何效果或缺陷。此外,综合分析功能支持生产和研发实验室中各种薄膜的系统质量保证。



非接触式薄膜四方针方块电阻测试仪主要测试对象:

  • 镀膜建筑玻璃,如LowE

  • 显示器,触摸屏和平板显示器

  • OLED和LED

  • 智能玻璃

  • 石墨烯层

  • 光伏晶圆和电池

  • 半导体晶片

  • 金属化层和晶圆金属化

  • 电池电极

  • 导电涂布纸和导电纺织品


非接触式方阻成像仪的规格:

Measurement technologyNon-contact eddy current sensor
substratesWafer, glass, foils etc.
Max. scanning area12 inch / 300 mm x 300 mm (larger upon request)
Edge effect correction / exclusion2 – 10 mm (depending on size, range, setup and requirements)
Max. sample thickness / sensor gap3 / 5 / 10 / 15 mm (defined by the thickest sample)
Thickness measurement of metal films (e.g. aluminum, copper)2 nm – 2 mm (in accordance with sheet resistance ())
Scanning pitch1 / 2.5 / 5 / 10 / 25 mm (other upon request)
Measurement points per time (square shaped samples)100 measurement points in 0.5 minutes
10,000 measurement points in 3 minutes
Scanning time8 inch / 200 mm x 200 mm in 1 to 10 minutes (1 – 10 mm pitch)
12 inch / 300 mm x 300 mm in 2 to 6 minutes (2.5 – 25 mm pitch)
Device dimensions (w/h/d)31.5” x 19.1” x 33.5” / 785 mm x 486 mm x 850 mm
Weight90 kg
Further available featuresMetal thickness imaging, anisotropy and sheet resistance sensor




 VLSRLSRMSRHSRVHSR

6 decades are measurable by one sensor, but with slightly affected accuracy
Range [Ohm/sq]0.0001 – 0.10.1 – 100.1 – 10010 – 2,0001,000 – 200,000
Accuracy / Bias± 1%± 1 – 3%± 3 – 5%
Repeatability (2σ)< 0.5%< 1%< 0.5%
VLSR – Very Low Sheet Resistance , LSR – Low Sheet Resistance , MSR – Medium Sheet Resistance , HSR – High Sheet Resistance , VHSR – Very High Sheet Resistance

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上海昊量光电设备有限公司凭借强大的本地化销售网络与专业技术支持团队,长期服务于国内数以万计工业及科研客户,涵盖半导体、生物医疗、量子科技、精密制造、生物显微、物联传感、材料加工、光通讯等前沿领域。

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