概述Mirrorcle Technologies无框架两轴扫描MEMS镜像设备是基于专利的ARI-MEMS制造技术，最初是由位于加州伯克利的亚得里亚海研究所(“ARI”)的研究项目开发的。它们在两轴上提供非常快的光束转向，同时需要超低功耗。反射镜使激光束或图像在每轴上的光学扫描角度(点对点或准静态模式)达到32°，共振模式下的角度更高。与笨重的基于振镜的光学扫描仪相比，这些设备需要的驱动功率要小几个数量级:驱动镜面倾斜旋转的静电执行器持续全速运行耗散的功率不到1mw。Mirrorcle Technologies MEMS镜面完全由单片单晶硅制成，具有良好的可重复性和可靠性。在平坦光滑的镜面表面涂上一层具有高宽带反射率的金属薄膜。较小和中等尺寸的镜子被作为硅MEMS芯片的集成部件制造，而较大的镜子被粘合到驱动器上，允许定制镜子尺寸。
Mirrorcle MEMS扫描镜技术概述（2）
独特的四象限倾斜性能
几年前，MirrorcleTech的无框架技术还处于发展的早期阶段，在一代ARIMEMS1到ARIMEMS6中制造的所有设备都是单象限(1Q)或单向类型设备。这指的是每个轴(仍然是两轴或双轴2D设备)能够使镜子从静止位置(0°)偏转到一边(例如+8°)，但不能偏转到另一边(例如-8°)。因此，典型的一象限(1Q)设备实现了X轴上0°到+8°的机械倾斜，Y轴上0°到+8°的机械倾斜。今天，在MEMS镜面行业的产品中，所有设备类型都提供四象限(4Q)光束转向能力，通常允许整体更大的总尖端/倾斜角度(两个轴)。
四象限器件的线性化驱动
Mirrorcle Development Kits和OEM MEMS驱动程序使用了一种设备特定的方法，以偏微分四通道(BDQ)方案驱动4Q MEMS驱动器。如图1所示，该方案将执行器的电压角关系线性化，并改善从一个象限到另一个象限的平滑过渡，即在设备内形成一个执行器到另一个。在这种模式下，每个转子的正旋转部分和负旋转部分总是(差分地)啮合，因此电压和转矩总是连续的。所有Mirrorcle MEMS驱动器都设计为在这种模式下工作，因此有四个带偏置输出的通道(两个差分对)。输入可以是数字的也可以是模拟的，只需要两个通道来控制x轴和y轴的位置。
图1 用单向和双向装置比较可寻址角度/面积；每一个的代表电压与角度的测量
镜面材料、质量和涂层
Mirrorcle Technologies MEMS mirror由单晶硅晶片制成，其质量与PC微处理器等集成电路的制造相同。由于采用类似的大规模生产工艺以获得最高的制造重复性、质量和最低的成本，因此硅被用作基础材料。选择使用与巨大的硅芯片工业相同的起始材料有进一步的好处，特别是在光学应用方面。晶圆片表面和因此制造的镜面表面用世界上最好的抛光技术抛光到1纳米以下的粗糙度。硅的独特之处在于，在镜面金属化之前，可以使用各种方法使表面超净。此外，硅材料本身在制造过程中没有任何残余应力，在镜面微加工后仍保持这种性能。因此，硅反射镜具有极高的平整度，曲率通常低于用传统干涉仪测量的水平。作为MEMS镜面的基材，硅具有最优的洁净度、平整度。
在光束转向应用的最后制造步骤中，硅镜面必须涂覆以获得所需波长的高反射率。在标准生产过程中，硅镜上会涂上一层薄薄的铝，所有库存的MEMS镜面都用的铝涂层。一些研发生产过程中的设计被涂上了黄金。一般来说，可以使用其他涂层材料，但有必要找到薄的、低应力的涂层，而不会显著降低镜子的平整度特性。这是一个非常具有挑战性的要求，因为MEMS反射镜的厚度非常小，因此在每个新情况下都需要大量的研发工作。在使用铝涂层的标准工艺中，在任何类型和尺寸的镜子中都保持>5 m的曲率半径。
图2 MEMS镜面涂层：标准铝涂层(左)，金涂层（右）
所有设备都可以处理高达2W的连续波激光功率，而不受镜子尺寸、激光波长和镜子涂层的影响。要获得更高的连续波激光功率，必须考虑特定波长下的涂层反射率和反射镜尺寸。一般来说，较大的镜面尺寸可以处理更高的连续波功率由于二次较高的表面冷却。对于平均功率较低的脉冲激光器，会有其他的影响，即高峰值功率脉冲可能对金属涂层造成损伤。在这种情况下镜面的表现与传统光学行业中的大多数铝或镀金镜面一样。
镜子类型及种类
集成镜的直径达2.4毫米是整体制作的一个集成部分的万向节驱动器装置结构。它们是硅模具的中心区域，与周围的静电驱动器具有相同的微细加工步骤。这些镜子是由同样的硅层构成，具有几乎完美的平面和光滑的硅表面，镜子双轴连接到轴向连杆，提供两轴运动。所有库存的集成镜都涂上了纯铝，在很宽的波长范围内具有很高的反射率。黄金金属化可以在晶圆规模上进行，因此可以用于更大的订单生产。
粘结镜与硅驱动器结构分开制作，用于在设备顶部进行后续的微组装。因为这些镜子是附加在设备驱动器结构之上，不占用驱动器区域的一部分，因此基本上可以在任意大小。粘合镜方法允许用户选择尺寸，以及每个应用的镜子的几何形状，以优化速度，光束大小和扫描角度之间的关系。
以前批量制造硅器件如两轴MEMS反射镜器件，只允许一种类型/尺寸的反射镜作为整个器件的一部分。为了生产具有不同镜面尺寸的设备，大多数技术不仅需要新的制造周期，而且在某些情况下还需要完全重新设计驱动器。Mirrorcle Technologies首次提供了一种基于MEMS的、可定制孔径大小的光束转向技术。即，在自对准DRIE制造过程中，设计并实现了一系列针对速度、角度、面积占用或共振驱动优化的静电执行器。镜面的直径和几何形状由客户选择，以优化其特定应用的性能。
镜子大小及角度性能
镜子MEMS镜子不受角度限制，不管镜子的大小，除了在少数特殊情况下。最大角度通常只有在保持高速时才会受到限制，在大多数设计中，机械偏转的角度大约在-5°到+5°之间。所有集成镜尺寸和通过5.0mm直径的粘结镜都可以在这个范围内使用。一些镜子的作动器有更高的角度能力，在这种情况下，只有最大的镜受到机械限制，取决于镜的大小。在定制研发项目中，Mirrorcle也展示了6.4mm、8.2mm、9.0mm的镜子。在这些情况下,较大的反射镜惯量被换取较低的角度偏转，以保持高速和振动的稳定性。因此，在这些尺寸的特殊应用中，角度限制在~ -1°到+1°之间。
设备封装
Mirrorcle MEMS镜面的生产有许多封装选项，因为它们不需要任何特殊的材料、形状或环境条件才能正常运行。双轴装置需要12个引脚和至少4.4毫米或更大的平滑平坦的封装腔。其他规格根据客户要求，使用方便，光学安装等。共有两种包装可供选择：DIP24或LCC包装。具有24个引脚的传统陶瓷双列直插式封装(DIP)仍然是许多研发场景中方便和通用的选择。这些封装，如图3所示，有不同的腔尺寸，可以容纳每个Mirrorcle MEMS芯片大小从4平方毫米到7.25平方毫米。DIP24在处理方面是一种简单的解决方案，因为它可以简单地用手沿着陶瓷面拿着，从而轻松地避免与敏感的MEMS和AR涂层窗口区域接触。对于DIP24设备，也有一个简单的ZIF插座安装解决方案，允许轻松的光学工作台面包板，设备交换等。
图3 （a）TINY20.4的连接器LCC20封装，安装在PCB上，便于在光学工作台上集成。(b)带有镜面孔径的定制MEMS连接器封装。(c)连接器LCC48封装TINY48.4中的单轴线镜，LCC48预焊接到TinyPCB中。(d)带有定制陶瓷封装的定制刚性挠性PCB，用于7.5mm的大型MEMS镜面。
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