高性价比光场相机
核心技术原理—光场成像
光场相机，就是在相机的主镜头与高画素影像传感器中间加入一片特制微型镜头数组，而且每一个微型镜头对应多个像素。透过镜头的折射，可以将景物的影像聚集到微型镜头数组前，光场相机透过其上的微型镜头会将此聚集的影像再成像，并投射到高画素影像传感器。光场相机可以记录光线所有的方向信息，所以能够“聚焦”于场景的任意深度，获取丰富的场景信息并用于三维重建。光场相机可应用于专业立体摄影、立体显微术、立体影像制作、四维安全监控、自动光学检测、三维形貌检测、PIV研究等。
技术优势
对于透明材料，光场多重聚焦，大景深能够检测
对于深孔结构，光场多重视角，抗遮挡
对于微小金线，光场多重视角抗反光，精度、效率同时满足
不同原理3d相机性能对比
| 光场相机 | 结构光 | 线激光 | |
| 光源需求 | 无需主动投光 | 需要主动投光 | |
| 光源部署 | 单目一次三维成像 | 激光/结构光光源与相机成夹角布置 | |
| 技术原理 | 光场计算成像 | 投影编码计算成像 | 激光三角法 |
| 拍摄方式 | 单次曝光 | 多次投影 | 多次拍摄 × 必须移动、连续扫描 |
| 点云密度 | 高（>100万点） | 中（十几万点） | 低（几万点） |
| 密集视角、遮挡 | 多视角、消除遮挡 | 存在遮挡 | 存在遮挡 |
| VR等虚拟像面 | 2μm | 无法达成 | 无法达成 |
| 透明材料检测精度 | 2μm | 无法达成 | 无法达成 |
| 表面反光材料精度 | 2μm | 低 | 低 |
行业应用
多视角密集一次成像，解决高反光金属细线三维轮廓检测
芯片金线三维轮廓检测
lMEMS麦克风芯片金线 lIGBT芯片导线 lMEMS压力传感器 l产线检测速率：1万颗/小时 l检测精度：2微米
l常规3D视觉手段无法检测
平面视图 点云
平面视图 点云
IGBT线轮廓三维检测
显示面板屏幕模组检测
动力电池焊接缺陷检测
复杂微深细孔检测
AR/VR眼镜虚拟像面检测
注：如需更详细数据，请下载数据单
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