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1.55μmVCSEL与增强调制带宽和温度范围-设备结构

发布时间:2024-12-05 14:16:39 浏览量:605 作者:Alex

摘要

研究了波长为1.55um的基于InP的垂直腔面发射激光器(VCSELs),其调制带宽和温度特性得到了改善。利用改进的有源区、热设计和降低芯片寄生,可实现高达85℃的10GHz优越调制带宽。新的VCSEL器件与我们的参考设计进行了详细比较,分析了所有带宽限制元素。这些vcsel在恒定输出功率下具有更好的温度范围和Min的温度变化阈值,特别适合无源光网络中的非冷却工作。这种设备的潜在比特率有望达到12.5甚至17Gb/s,从而实现城域范围内具有成本效益的100-G以太网解决方案。

正文


1.55μmvcsel与增强调制带宽和温度范围-设备结构


内部带宽超过20GHz的垂直腔面发射激光器(VCSELs)在近红外光谱中发射约850nm。然而,这个波段只能用于短距离;因此,长波长高速VCSELs的开发一直在不断努力,并不断改进。


特别是具有埋地隧道结(BTJ)的长波VCSELs已显示出良好的效果和创纪录的高调制带宽。在讨论100-G以太网标准时,建议采用8×12.5Gb/s、6×17Gb/s和4×25Gb/s的并行方法,由于成本问题,更倾向于采用更高的串行带宽。7~8GHz的调制带宽足以满足10Gb/s的数据传输;因此,10GHz、13GHz和19GHz的激光带宽需要实现更高的数据速率,这应该是一个具有成本效益的设备,在长波长和高达85℃的高温下进行非冷却操作。


在本文中,我们展示了我们zui近开发的改进的高速长波长BTJVCSELs,其带宽高达85℃。


设备结构


本研究所采用分子束外延法在InP衬底上生长了所研究的激光器。高速1.55umVCSEL结构是其他高速器件的改进版本,具有优化的有源区域、失谐、镜像反射率和掺杂水平。激光芯片的示意图如图1所示。BCB用作低介电常数钝化,以实现高速运行。


外延输出镜由32对无基波吸收的InGaAlAs和InAlAs组成。为了在高温下实现高速运行和足够的增益,有源区由7个厚度为6纳米的重应变InAlGaAs量子阱组成。在接近临界层厚度的边缘处,将应变调整为压缩应变的2.5%(拟晶)。这将提高增益和差分增益,从而实现低阈值电流和高弛豫振荡频率。模式增益偏置针对高温行为进行了优化。因此,可以得到负T0值,即该器件在60℃散热器温度时阈值电流Min低。这种效应是由增益和腔模在温度上的不同红移引起的。由于BTJ允许消除几乎所有具有较高电阻和光损耗的p导电材料,差分串联电阻已达到40-50Ω,非常适合高速器件。


图1 高速1.55um基于inp的BTJVCSEL的示意图。

该装置安装在电镀金假衬底上。在制造过程中去除InP衬底。

n-触点和p-触点都可以在顶部访问。触点板电容被Min化。


寄生设备


由于我们的VCSEL的寄生响应可以通过一阶等效电路很好地建模,包含松弛振荡频率,固有阻尼和寄生滚降的三极滤波函数可以很好地建模我们的VCSEL响应,允许提取几个固有参数。公式(1)中的常数项为激光器和探测器的量子效率


尽管参考其他设计中的器件在芯片直径为28um时表现出优异的高速性能,但参考设计的寄生极对于40um器件的带宽限制为6.7GHz,如图2(a)所示。在改进后的设计中,寄生电容显著降低,寄生滚降频率和调制带宽分别约为7GHz和9GHz,如图2(b)所示。这是通过减少BTJ旁边的阻塞二极管的掺杂水平从5到17cm-3来实现的,从而产生更宽的空间电荷区域和更小的寄生电容。


图2 不同偏置条件下不同InP过生长设计下直径为40um的大芯片vcsel的小信号调制性能。这里只描述符合公式(1)的曲线拟合

(a) 在我们之前的设计中,1.55um的VCSEL孔径为5um,芯片直径为40um,导致寄生限制带宽仅为6.7GHz

(b)具有改进过生长设计的VCSEL,减少掺杂以降低寄生电容。一个显著增强的带宽为9Ghz


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