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半导体激光阵列中的“smile”效应1,“smile”效应大功率半导体激光器列阵的“Smile”效应是由封装过程所引入,在列阵工作时所显现出来的发光弯曲现象,具体表现为列阵各个发光单元的光斑不在一条直线上。因为大功率半导体激光器列阵为一维线阵结构,由十几个至几十个半导体激光发光单元(Single emitter)在慢轴方向上横向排列而成。半导体激光发光单元作为最基本的半导体激光器结构,其快轴方向尺寸约为 1µm,光束输出为基模高斯光束;慢轴方向尺寸为 50µm 至 200µm,输出为厄米高斯光束。由于快慢轴的尺寸大小以及出光的不对称性,使测试 LDA 的“Smile”效应变得尤为复杂,目前最常 ...
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