半导体激光器是以半导体材料作为激光工作物质的激光器,具有超小型、高效率、结构简单、价格便宜,以及可以高速工作等一系列优点在光盘驱动器、全息照相、激光准直、测距及医疗等许多方面得到重要运用。但单模半导体激光器的线宽可达到几十MHz,对于高分辨率光谱、激光冷却等对激光频率有严格要求的领域而言不适合使用。而通过引入衍射光栅等光学反馈元件,构成的外腔半导体激光器能对线宽压窄,产生高质量激光。1、可调谐外腔半导体激光器的基本模型图1 外腔半导体激光器基本结构示意图外腔半导体激光器是在原有半导体激光器的基础上,通过引入外部光学反馈元件,达到选频以及改善激光器性能的作用,简单的结构示意图如图1所示。其中半导 ...
cuit)、半导体Si层(涂覆有铝反射层的CMOS结构)、铁电液晶层(FLC)、透明前电极(Front Electrode)以及镀有增透膜的窗口玻璃等部分组成。相较于LCD的透射式显示,LCOS可以将像元做到微米级,远远小于LCD的像元尺寸。此外,LCOS采用反射式结构,即LCOS只有一个光学面,这样我们就可以在芯片的背面布线,而无需引出大量导线,这有利于芯片的集成,提高芯片的寿命和稳定性。图2 LCOS结构剖析图LCOS的结构如上图所示,其中:柔性电路(Flexi-circuit)和引线(Wire bond):将外部驱动电路板接口上的信号传输到半导体硅层(Si backplane)。半导体硅 ...
CMOS图像传感器是一种典型的固体成像传感器,通常由像敏单元阵列、行驱动器、列驱动器、时序控制逻辑、AD转换器、数据总线输出接口、控制接口等几部分组成这几部分通常都被集成在同一块硅片上。其工作过程一般可分为复位、光电转换、积分、读出几部分。在CMOS图像传感器芯片上还可以集成其他数字信号处理电路,如AD转换器、自动曝光量控制、白平衡处理等。为了进行快速计算甚至可以将具有可编程功能的DSP器件与CMOS器件集成在一起。在这个意义上,CMOS已经不仅仅是一个图像传感器,更可以被认为是一个图像处理系统。随着CMOS图像传感器的发展,出现很多细分种类。主要有三大类CMOS图像传感器,即CMOS无源像素 ...
Laser(半导体激光器)多种分立波长半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理一般是通过电激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用QCL Laser(量子级联激光器)多种分立波长基本原理是基于红外波段得半导体激光器,可以有DFB-QCL或者是DBR-QCLDFB Laser(分布式反馈激光器)多种分立波长将光栅级成在半导体激光器内部,光栅和激光器内部周期结构匹配进行模式筛选得一种激光器DBR Laser(分布式布拉 ...
的几十年中,半导体的制造工艺得到指数级的提升。单位面积下芯片半导体的数量也同样得到了多个数量级的提升。许多信号处理的设备,比如音频录制与播放设备,都由模拟信号处理过渡到了信号数字处理。数字信号处理(DSP)通常有着更简单的结构:模数转换器(ADC)首先将模拟信号转换成数字信号。之后,DSP芯片对信号进行实时处理,再通过数模转换器(DAC)等设备输出给其他装置。许多仪器通过搭载特殊应用集成电路(ASIC)来实现信号的处理。然而,现场可编程逻辑门阵列(FPGA)的飞速发展给我们提供了更加便捷的选项。通过ADC-DSP-DAC的设计思路,FPGA的可编程性允许我们将不同的DSP算法部署到同一个硬件上 ...
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