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本原理是利用光致抗蚀剂（或称光刻胶）感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。光刻半导体芯片二氧化硅的主要步骤包括涂布光致抗蚀剂、套准掩模板并曝光、用显影液溶解未感光的光致抗蚀剂层、用腐蚀液溶解掉无光致抗蚀剂保护的二氧化硅层，以及去除已感光的光致抗蚀剂层。在光刻系统中，激光的指向稳定非常重要，会直接影响光刻的图形准确性和一致性。影响光束指向稳定的主要因素有三个，分别是激光器本身的位置偏移，处于不同基座上的激光器和照明系统之间的振动差异性以及传输过程中的光学系统的扰动。这些扰动会对光刻的质量造成严重影响。首先，激光指向的稳定性对于确保图形的精确刻蚀至关重要。在光刻 ...
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